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加工難易度/加工難易度/加工難易度/加工難易度/434542加工難易度/加工難易度/404144備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性耐熱老化性はシリコンゴムより優れています備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性備考:耐熱性・耐薬性フッ素ゴム(FR)硬度/A80°(±5°)厚み/0.5〜50特徴/使用用途・例/耐食性・耐熱性・耐薬品性パッキング半導体関係切断切削・研磨接着◎◎○フッ素スポンジ硬度/E35°(±10°)厚み/2〜10特徴/使用用途・例/耐熱クッション・半導体関係切断切削・研磨接着○△○白シリコンスポンジ硬度/E35°(+10°−5°)厚み/3〜5特徴/使用用途・例/断熱材・耐熱クッション材切断切削・研磨接着○△○シリコンスポンジ15°硬度/E15°(±5°)厚み/2〜30特徴/使用用途・例/断熱材・耐熱クッション材切断切削・研磨接着△−○アフラス硬度/A80°(±5°)厚み/3特徴/※耐蒸気性使用用途・例/耐熱汚染環境・蒸気配管等のパッキン切断切削・研磨接着◎◎○断熱性反発弾性耐薬品シリコンスポンジ硬度/E35°(+10°−5°)厚み/2〜20特徴/使用用途・例/断熱材・耐熱クッション材切断切削・研磨接着○△○食品適合厚生省告示RoHS対応201号(旧85号)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/17.6(180)EB(切断時伸び)/210%CS()内は試験条件/27(150℃×22h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/2.77(28.3)EB(切断時伸び)/210%CS()内は試験条件/88(150℃×24h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/1(10.2)EB(切断時伸び)/250%CS()内は試験条件/8(150℃×24h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/2.1(21)EB(切断時伸び)/300%CS()内は試験条件/19(150℃×24h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/2.1(21)EB(切断時伸び)/300%CS()内は試験条件/19(150℃×24h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/12.5(128)EB(切断時伸び)/330%CS()内は試験条件/20(150℃×70h)MaterialGuide-1www.moriteq.co.jpC-0216