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加工難易度/加工難易度/加工難易度/加工難易度/373936加工難易度/加工難易度/343538備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性-60〜200℃の広い温度域で使用可能備考:耐熱性・耐薬性シリコン(SR)50°硬度/A50°(±5°)厚み/0.3〜60特徴/使用用途・例/医療・食品・電子機器・耐熱用パッキン切断切削・研磨接着◎△○シリコン(SR)60°硬度/A60°(±5°)厚み/1〜5特徴/使用用途・例/医療・食品・電子機器・耐熱用パッキン切断切削・研磨接着◎△○シリコン(SR)40°硬度/A40°(±5°)厚み/10特徴/使用用途・例/医療・食品・電子機器・耐熱用パッキン切断切削・研磨接着△△○赤シリコン(SR)50°硬度/A50°(±5°)厚み/0.5〜30特徴/使用用途・例/医療・食品・電子機器・耐熱用パッキン切断切削・研磨接着◎△○シリコン(SR)70°硬度/A70°(±5°)厚み/0.5〜60特徴/使用用途・例/医療・食品・電子機器・耐熱用パッキン切断切削・研磨接着◎○○絶縁抵抗高引裂きシリコン硬度/A43°(±5°)厚み/1〜5特徴/※引裂き強度使用用途・例/電子機器部品・食品用シュート切断切削・研磨接着◎△○RoHS対応食品適合厚生省告示201号(旧85号)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/10.2(104)EB(切断時伸び)/670%CS()内は試験条件/−物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/9.3(95)EB(切断時伸び)/350%CS()内は試験条件/17(180℃×22h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/7.4(75)EB(切断時伸び)/300%CS()内は試験条件/13(180℃×22h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/8.8(90)EB(切断時伸び)/330%CS()内は試験条件/16(180℃×22h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/6.9(70)EB(切断時伸び)/230%CS()内は試験条件/13(180℃×22h)物性データTB(引張り強さ)Mpa(sf/?)/7.7(79)EB(切断時伸び)/430%CS()内は試験条件/18(180℃×22h)MaterialC-01Guide-1www.moriteq.co.jp15